化学镀镍的操作

   化学镀镍操作的程序与化学镀镍的溶液有关。一般情况下，化学镀镍溶液装在不锈钢或塑料镀槽里，有连续过滤和空气搅拌装置。进行过预处理并具有催化活性的待镀件，放入镀槽中的溶液里就会发生有关反应沉积镍或镍合金。化学镀镍与电镀镍工艺有所不同，化学镀镍随着反应的发生，镀液中的有效成分镍离子和还原剂等的浓度将不断减小直止耗尽；电镀镍时镀液中镍离子可以靠阳极溶解不断补充，江西化学镀镍，其浓度保持相对稳定。而化学镀镍过程中，镍离子和还原剂等需要连续或定期补充，从而使镀液成分和沉积镀层的成分在整个镀液寿命期内基本不变，否则镀层质量得不到保证。

   世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代空前的发展，平均年净增速率高达10%～15%。预计化学镀镍的应用将会持续发展，平均年净值速率将降低至6%左右，而进入发展成熟期。在经济蓬勃发展的东亚和东南亚地区，包括中国在内，化学镀应用正在上升阶段，预期仍将保持空前的高速发展。

   当然，我国的化学镀镍工艺、设备与先进国家相比还是有很大的差距的，所以还需要不断努力，提高技术，化学镀镍厂家，需要我们企业共同合作，共谋发展。而且高科技技术产业的迅速发展，为化学镀镍提供更大的发展空间，化学镀镍业务，将会持续发展。

化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h，此时仍保持非磁性，即剩磁小于0.1×10－4T。镀层必须均匀、光滑，表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。